1、算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;2、多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;3、自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;4、大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;5、超高量程三维重建技术,可测35mm高度元件;6、三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
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1、算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;2、多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;3、自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;4、大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;5、超高量程三维重建技术,可测35mm高度元件;6、三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。